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印制电路板常见结构以及PCB基础知识
点击:0 来源:卓越科技 发布日期:1998-03-22
 
印制电路板(PCB)的常见结构可以分为单层板(single Layer PCB)、双层板(Double Layer PCB)和多层板(Multi Layer PCB)三种。
 
     一、单层板single Layer PCB
    单层板(single Layer PCB)是只有一个面敷铜,另一面没有敷铜的电路板。元器件一般情况是放置在没有敷铜的一面,敷铜的一面用于布线和元件焊接,如图所示。
    二、双层板Double Layer PCB
    双层板(Double Layer PCB)是一种双面敷铜的电路板,两个敷铜层通常被称为顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer),两个敷铜面都可以布线,顶层一般为放置元件面,底层一般为元件焊接面,如图所示。
    三、多层板Multi Layer PCB
    多层板(Multi Layer PCB)就是包括多个工作层面的电路板,除了有顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer)之外还有中间层,顶层和底层与双层面板一样,中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层,层与层之间是相互绝缘的,层与层之间的连接往往是通过孔来实现的。以四层板为例,如图2 3 4 所示。这个四层板除了具有顶层和底层之外,内部还具有一个地层和一个图2 3 4 四层板结构
    尽管Protel DXP支持72层板的设计,但在实际的应用中,一般六层板已经能够满足电路设计的要求,不必将电路板设计成更多层结构。
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Skype: hitechpcb
            www.hitechpcb.com
 
 
 
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