Technologie für staare Leiterplatten:

Item	Serienproduktion	Prototypen
Max Lagenzahl	20 L	26 L
Maximale Größe	21"x24"	24"x40"
Material:	FR4,High Tg, Bergquist material, PT material, usw.	Rogers, Nelco, Telfon, usw.
Maximale Stärke	6.0mm	8.0mm
Dünnste.Kern Stärke	0.10mm	0.075mm
Kleinste Leiterbreite/-abstand	3.5mil/3.5mil	2.5mil/2.5mil
Max. Endkupferstärke	Innenlagen: 6Oz	Innenlagen: 8Oz
	Außenlagen: 8Oz	Außenlagen : 10 Oz
Kleinste Bohrung	0.2mm	0.15mm
Kleinste Laser-Bohrung	0.1mm	0.076mm
Toleranz der Bohrdurchmesser	±3mil	±2mil
Aspekt Ratio	10:1	15:1
Wändstärke von DK-Bohrung	18um-25um	16um-35um
Kleinste Lötbrücken	0.13mm	0.10mm
Kleinster Abstand von Lötstopp	0.10mm	0.08mm
V-cutting Toleranz	±0.13mm	±0.10mm
Bautoleranz	±0.13mm	±0.10mm
Verwindung und Wölung	≤0.7%	≤0.5%
Hard Plating Gold	50”	200”
LP mit Impedanzkontrolle	±10%	±7%
HDI Fertigung	1+N+1, 1+1+N+1+1	2+N+2,  3+N+3
Oberflächen	HASL	HASL
	HASL Leadfrei	HASL Leadfrei
	Chemisch Gold	Chemisch Gold
	Chemisch Zinn	Chemisch Zinn
	Chemisch Silber	Chemisch Silber
	Flash Gold	Flash Gold
	OSP	OSP
	Antioxidation	Antioxidation
	Selektives, galvanisches Vergolden	Selektives, galvanisches Vergolden